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近日,合肥高新区集成电路总部基地完成全面竣工,即将投用。
观点新媒体了解到,该项目占地170亩,总建筑面积33.4万平方米,总投资18亿元,共18栋单体,由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营,主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等,为集成电路创新集聚提供“芯”平台。
此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻,预计年度总产值超15亿元,年度税收超8千万元。
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